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　　熱阻測(cè)試儀是一款熱測(cè)試儀，用于測(cè)試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。它是基于先進(jìn)的測(cè)試方法，通過(guò)改變電子器件的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化，在變化過(guò)程中，可以測(cè)試出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性。它的測(cè)試技術(shù)不是基于“脈沖方法”的熱測(cè)試儀，“脈沖方法”由于是基于延時(shí)測(cè)量的技術(shù)所以其測(cè)出的溫度瞬態(tài)測(cè)試曲線精度不高，而熱阻測(cè)試儀采用的是“運(yùn)行中”的實(shí)時(shí)測(cè)量的方法，結(jié)合其精密的硬件可以快速精確撲捉到高信噪比的溫度瞬態(tài)曲線。

　　本產(chǎn)品運(yùn)用先進(jìn)的穩(wěn)態(tài)實(shí)時(shí)測(cè)試方法，專業(yè)測(cè)試各類IC、LED、散熱器、熱管、PCB及導(dǎo)熱材料等的熱阻、熱容及導(dǎo)熱系數(shù)、接觸熱阻等熱特性。配合專為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)的選配件TERALED可以實(shí)現(xiàn)LED器件和組件的光熱一體化測(cè)量。

　　應(yīng)用范圍：
　　1、各種三極管、二極管等半導(dǎo)體分立器件，包括：常見(jiàn)的半導(dǎo)體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件；
　　2、各種復(fù)雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結(jié)構(gòu)；
　　3、各種復(fù)雜的散熱模組的熱特性測(cè)試，如熱管、風(fēng)扇等；
　　4、半導(dǎo)體器件穩(wěn)態(tài)熱阻及瞬態(tài)熱阻抗測(cè)量；
　　5、半導(dǎo)體器件封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析，包括器件封裝內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)的熱阻和熱容參數(shù)；
　　6、半導(dǎo)體器件老化試驗(yàn)分析和封裝缺陷診斷，幫助用戶準(zhǔn)確定位封裝內(nèi)部的缺陷結(jié)構(gòu)；
　　7、材料熱特性測(cè)量；
　　8、接觸熱阻測(cè)量，包括導(dǎo)熱膠、新型熱接觸材料的導(dǎo)熱性能測(cè)試。

　　熱阻測(cè)試儀主要特征：
　　1、儀器兼具靜態(tài)測(cè)試法與動(dòng)態(tài)測(cè)試法，能夠?qū)崟r(shí)采集器件瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，其采樣率高達(dá)1微秒，測(cè)試延遲時(shí)間高達(dá)1微秒，結(jié)溫分辨率高達(dá)0.01℃；
　　2、儀器既能測(cè)試穩(wěn)態(tài)熱阻，也能測(cè)試瞬態(tài)熱阻抗；
　　3、獨(dú)創(chuàng)的結(jié)構(gòu)函數(shù)分析法，能夠分析器件熱傳導(dǎo)路徑上每層結(jié)構(gòu)的熱學(xué)性能，構(gòu)建器件等效熱學(xué)模型，是器件封裝工藝、可靠性試驗(yàn)、材料熱特性以及接觸熱阻的強(qiáng)大支持工具。因此被譽(yù)為熱測(cè)試中的“X射線”；
　　4、可以和熱仿真軟件FloEFD無(wú)縫結(jié)合，將實(shí)際測(cè)試得到的器件熱學(xué)參數(shù)導(dǎo)入仿真軟件進(jìn)行后續(xù)仿真優(yōu)化。